捷太格特集团出展 「SEMICON China 2025」
捷太格特集团(本社:爱知县刈谷市、社长:近藤祯人、以下「捷太格特」)旗下的株式会社捷太格特熱系統、株式会社捷太格特机械系统、株式会社捷太格特研磨工具、捷太格特(中国)投资有限公司将于3月26日~28日,参加在中国上海市的「上海新国际博览中心」举办的SEMICON China 2025(主办方:SEMI、CECC)。
在本次展会上,JTEKT集团下各公司将团结一致,介绍为中国半导体市场做出贡献的产品。JTEKT集团将推动核心竞争力平台 (以下简称"Cocopra") 的有效利用,该平台汇集了与产品和制造设备相关的技术和知识。2025年1月,公司建立了一个解决方案共创中心,不仅通过增加内部竞争力,还通过连接外部技术和知识,为每个内部和社会问题提出解决方案。我们将通过解决方案类型业务为客户和世界做出贡献。
【展覽概況】
在本次展会上,作为为成长领域的半导体市场做贡献的解决方案,JTEKT集团将推出充分发挥自身竞争力的晶圆磨床、砂轮、热处理装置、特殊环境轴承等产品。
【出展公司和主要参展产品】
参展公司①
株式会社捷太格特熱系統(本社:日本奈良县天理市、社长:大友直之)
<主要参展品>
◆先进半导体封装用热处理装置 「SO2-12、SO2-30、SO2-60」
面向AI半导体的尖端封装(2.xD、3D、FOPLP等)用无尘烤箱。支持Φ300mm以及□ 600×600mm的方形基板。可用于Si、有机、玻璃中介层等RDL (重布线层) 的各种热处理、焊点后的回流焊接、芯片压模后的烧结等。利用本公司独有的密封结构,可进行低氧浓度 (10ppm以下) 的气氛处理。
◆SiC功率半导体用 接触退火炉 「新产品:RLA-4200-V」
由于接触退火炉是一片一片地处理晶圆的单片式,因此存在生产率低的问题。因此,我们新开发了RLA-4200-V。在传统机器中,只有1个处理腔室,而本设备对应2个腔室,且与输送机构的改进一起,生产率提高了2.4倍。此外,与安装2台传统机器相比,设备安装面积减少了24%。
◆SiC功率半导体用 活性退火用立式炉 「VF-5300HLP」
该设备可进行超过1900°C的超高温退火,是SiC功率半导体活性化退火的理想选择。适用于最大8英寸的各种晶圆尺寸,每次最多可处理 100片,以实现出色的批量生产。
◆SiC功率半导体用 活性退火用立式炉 「VF-5300H」
该设备可在1400°C高温下进行热处理,是SiC功率半导体氧氮化的理想选择。我司独有的炉内无金属构造最大程度地减少了金属污染的发生,适用于最大8英寸的各种晶圆尺寸,每次最多可处理100片,以实现出色的批量生产。
参展公司②
株式会社捷太格特机械系统(本社:大阪府八尾市、社长:宮藤贤士)
<主要参展品>
◆硬脆材料磨床DDT832
可用于SiC等硬脆材料的晶圆研磨的磨床。2头同时进行粗加工和精加工,可提高生产效率。配备高输出主轴,从低速旋转到高速旋转均可维持高扭矩性能。可实现高精度且稳定的加工。另外,采用JTEKT Machine System独自设计的柱形,可缩短2头的柱宽。其他内部构造也经过精心设计,实现了宽度、深度、高度均减小的尺寸,作为最小级别的2头加工机,为减少安装面积做出贡献。
参展公司③
株式会社捷太格特研磨工具(本社:爱知县冈崎市、社长:望月美树)
<主要参展品>
◆用于碳化硅晶片表面磨削的陶瓷金刚石砂轮 "nanoVi"
通过开发将直径φ1μm以下的超微粒金刚石磨粒均匀分散在磨石层组织内的创新工艺,实现了锋利度和加工品质的稳定。此外,另外,通过采用原来1.6倍的高强度玻璃粘合剂,降低了飞轮的磨损率。"nanoVi"可安装在捷太格机系统的硬脆材料晶圆磨床"DDT832"上,通过捷太格机集团的协作,为更高品质的晶圆磨削做贡献。
参展公司④
捷太格特(中国)投资有限公司(本社:上海市长宁区、总经理:藤泽宽幸)
<主要参展品>
◆涡轮分子泵用轴承
以超高速使用的涡轮分子泵中采用磁性轴承。万一电源断开、磁性装置发生故障时,为了防止刀片破损,使用安全轴承用于保护。为了延长安全轴承在严酷环境下的使用寿命,采用了满装型组合陶瓷轴承。
涡轮分子泵
涡轮分子泵用轴承
◆晶圆搬运机器人用轴承
半导体和液晶制造装置中使用的搬运机器人需要粉尘产生量少、使用寿命长的轴承。应此用途,采用了薄壁型K系列满装型组合陶瓷轴承。
◆干式泵用轴承
干式泵是半导体制造工程中在真空用途、工艺气体的供给等方面大显身手的不可或缺的产品。支撑转子的轴承在真空、高温、高速旋转下的所有方面被要求具有高性能。捷太格特不仅提供与性能相符的轴承,还提供细致的技术支持,为干式泵的高可靠性、节能化、降低维护成本做贡献。
◆EXSEV轴承
EXSEV轴承是为了适应各种环境和用途,使用与特殊的材料和润滑剂的轴承。公司在现场安放了使用触摸屏,通过动画表现EXSEV轴承在半导体制造过程中的用途和特征,介绍复杂的工艺和技术的演示机。
【关于SEMICON China 2025】
展期:2025年3月26日(周三)~28日(周五) 9:00~17:00(最终日16:00闭展)
会场:上海新国际博览中心
参考:SEMICON China 2025 website:https://www.semiconchina.org/en